EVG 301 单晶圆清洗系统
EVG 301单晶圆清洗系统是一款研发型清洗设备，采用单个清洗站进行晶片清洗。该清洗站采用标准的去离子水冲洗和超声波清洗，同时还可以选择毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项。EVG 301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，适用于灵活的清洁程序和300毫米晶圆的清洗能力。EVG 301系统可以与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除任何晶圆键合之前的颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。此外，它还具有以下特征：
- 使用1MHz的超声波喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
- 单面清洁刷（选件）
- 用于晶圆清洗的稀释化学品，防止从背面到正面的交叉污染
- 完全由软件控制的清洁过程
- 带有红外检查的预粘接台
- 非SEMI标准基材的工具
技术数据：
- 晶圆直径（基板尺寸）：200、100-300毫米
- 清洁系统：开室，旋转器和清洁臂
- 腔室：由PP或PFA制成（可选）
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