EVG 850LT 自动化生产键合系统适用于SOI和直接晶圆键合应用。这一生产系统整合了清洁、等离子活化、对准、预键合和IR检查等所有基本步骤，为制造高通量、高产量的300mm尺寸无空隙SOI晶片提供了保障。采用EVG的LowTemp™等离子激活技术，可满足各种融合/分子晶圆键合需求，实现盒到盒的自动操作，背面处理超音速和/或刷子清洁等特征。该系统具有机械平整或缺口对齐的预粘合先进技术，适用于100-200毫米和150-300毫米直径的晶圆。工作时可实现平面到平面或凹口到凹口的对准，对其X和Y轴以及θ轴的对准精度能达到±50µm和±0.1°。键合波起始位置从晶圆的边缘到中心，具备灵活真空系统和LowTemp™等离子激活模块等特点。同时，系统还配备通用质量流量控制器，能对4种工艺气体进行自校准，流速最高可达20.000sccm，满足了各种材料的键合需求。如需了解更多信息，请致电咨询******微信同号）。