仪器简介：
本系列试验机适用于对微小部件进行力学性能测试。主要用途：
1．评价芯片部件的焊接力（剪切、剥离试验）
2．评价焊点强度（拉伸、压缩、剪切试验）
3．评价焊线的拉伸强度
4．评价金属箔的物性强度（拉伸强度、弯曲韧性试验）
5．测定接头、插头的插拔力
6．进行单纤维拉伸强度试验。技术参数：
载荷容量：±2mN～±2KN
载荷精度：显示值的±1%
行程：60mm
位移显示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）、0.02μm（HS型）
试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）、0.0048～120mm/min（HS型）
主要特点：
1．高精度位移测定；位移显示分辨率0.02μm
2．微小载荷的测定；从2mN开始确保±1%的精度
3．微小样品的定位；通过X-Y样品台进行微小样品的定位
4．高刚度框架；45KN/mm以上的刚度。