仪器简介：
本系列试验机专用于对微小部件进行力学性能测试。主要用途包括：
1. 对芯片部件的焊接力进行评价，包括剪切和剥离试验。
2. 对焊点强度进行评价，包括拉伸、压缩和剪切试验。
3. 对焊线的拉伸强度进行评价。
4. 对金属箔的物性强度进行评价，包括拉伸强度和弯曲韧性试验。
5. 对接头、插头的插拔力进行测定。
6. 进行单纤维拉伸强度试验。

技术参数：
载荷容量：±2mN～±2KN
载荷精度：显示值的±1%
行程：60mm
位移显示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型） 0.02μm（HS型）
试验速度：0.0012～30mm/min（HR型） 0.0048～120mm/min（HS型）

主要特点：
1. 高精度位移测定，位移显示分辨率0.02μm。
2. 可进行微小载荷测定，从2mN开始可确保±1%的精度。
3. 可进行微小样品定位，通过X-Y样品台进行微小样品的定位。
4. 高刚度框架，刚度达到45KN/mm以上。