WI-5000系列高度干涉式同轴3D位移测量仪采用白光干涉原理，仅需0.13秒即可高精度测量8万点的高度。可实现高速、高精度的3D测量，支持多种测量，包括高度差、体积、宽度和面积等。该产品以“面”进行测量，针对最大10×10mm的测量区域，可瞬间获取8万个点的高度。由于采用白光干涉原理，不受材质/颜色、死角的影响，实现了微米级的高精度测量。

在高速全数检测测量多点时，WI-5000系列可大幅缩短测量时间，并不需要时间浪费在移动载物台上。通过以面进行同时测量，实现全数检测，大幅削减离线检测工时。此外，还备有可固定传感器头的专用底座，配备各种实用功能，改善了操作性，从简易测量到保存数据等各种情况。