产品概述说明：此系统是卓立汉光发布的用于对半导体晶圆进行微操作和检验的通用开发平台。系统中包括：半导体晶圆夹持单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配备了完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户的不同需求，实现对半导体晶圆的夹持、对位、转印、清洁和检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点：系统中包含完整的夹持和对位结构，可以根据客户实际需求定制控制系统和机器视觉系统，并留有二次开发接口以兼容客户不同的晶圆结构、不同的Mark点图形和不同的操作动作。可对半导体晶圆进行多维微调和多工位配置，以提高工作效率。系统参数：（本系列产品为设计规格，技术指标以最终发布内容为准）

指标参数

机器视觉分辨率(μm)0.1
显微镜倍率0.5~4.5
摄像头分辨率2048×1536
最高帧率（fps）15
摄像头类型单色
光源单色同轴光源
Mark点识别重复性(μm)0.1
Mark点识别对位精度(μm)<0.5
大行程X轴滑台行程（mm）400
大行程Y轴滑台行程（mm）200
大行程重复定位精度（μm）1
大行程运动分辨率（μm）±1
精密对位X轴滑台行程（mm）10
精密对位Y轴滑台行程（mm）10
精密对位Z轴滑台行程（mm）20
精密对位线性维度单向重复定位精度（μm）±1
精密对位线性运动分辨率（μm）0.1
精密对位θZ轴滑台行程（°）5
晶圆工位（个）2
晶圆真空吸附通道（路）4