产品名称：半导体晶圆微操作、检验通用开发平台
产品描述：
此系统是卓立汉光推出的用于微操作和检验半导体晶圆的通用开发平台。系统包括半导体晶圆的装夹单元、对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配备完整的运动控制系统和机器视觉软件。可根据客户需求，实现晶圆的装夹、对位、转印、清洁、检验等多个功能。设备特点包括完整的装夹和对位结构，能够根据客户实际需求定制控制系统和机器视觉系统，兼容不同晶圆结构、Mark点图形和操作动作。设备配置多工位，提高工作效率。系统参数如下（本系列产品为设计规格，技术指标以最终发布内容为准）：

指标：参数
机器视觉分辨率(μm)：0.1
显微镜倍率：0.5~4.5
摄像头分辨率：2048×1536
最高帧率（fps）：15
摄像头类型：单色
光源：单色同轴光源
Mark点识别重复性(μm): 0.1
Mark点识别对位精度(μm): <0.5
大行程X轴滑台行程（mm）: 400
大行程Y轴滑台行程（mm）: 200
大行程重复定位精度（μm）: 1
大行程运动分辨率（μm）: ±1
精密对位X轴滑台行程（mm）: 10
精密对位Y轴滑台行程（mm）: 10
精密对位Z轴滑台行程（mm）: 20
精密对位线性维度单向重复定位精度（μm）: ±1
精密对位线性运动分辨率（μm）: 0.1
精密对位θZ轴滑台行程（°）: 5
晶圆工位（个）: 2
晶圆真空吸附通道（路）: 4