产品描述
球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
仪器特点：
锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；
17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire；
数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；
16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；
焊臂长度：165mm bond arm length 165 mm；
可存储20个程序 20 programs storable；
加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；
集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；
焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；
马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；
6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；
环高度可编辑 loop height programmable；
半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；
