产地:日本; 品牌:日立
日立分析仪器CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
PCB专用铜厚测试仪 - CMI760
表面铜厚测量仪- CMI563
孔铜测厚仪 - CMI511
带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
油漆&粉末测厚仪-CMI155