产地:日本; 品牌:日立
日立分析仪器CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
PCB专用铜厚测试仪 - CMI760
孔铜测厚仪 - CMI511
带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165
铜箔测厚仪 - CMI95M
油漆&粉末测厚仪-CMI155