PC3-1500 临时性粘附层、平坦化层、机械保护层
PC3-1500 主要应用于基片之间临时性粘附、基片表面大面积平坦化处理以及基片切割时机械
保护处理。在背部减薄和晶片分离后很容易在光胶去除剂RD3 或RD6 中去除。
PC3-1500 的主要优势在于优越的平坦化处理能力和突出的与其下介电质层的回蚀相容性。
PC3-1500 的组成和加工处理是根据职业和环境安全性设计的；其主要溶剂为乙酸丁酯。
性质：
- 固体物含量：45%-47%
- 主要溶剂：乙酸丁酯
- 表观：红棕色液体
- 膜层性能：非常均匀、无条纹
- 200℃热板烘焙120 秒后的膜层厚度：
甩胶转速（rpm）、40 秒膜层厚度（nm）
800 2850-3150
1000 2565-2835
2000 1805-1995
3000 1425-1575
4000 1235-1365
5000 1140-1260
- 25℃存储质保期：2 年