日本精工电子有限公司的子公司精工电子纳米科技有限公司将在5月初推出配备自动定位功能的［X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110］，使操作性进一步提高。
对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及品质，降低成本。精工从1971年首次推出非接触、短时间内可进行高精度测量的X射线荧光镀层厚度测量仪以来，已经累计销售6000多台，得到了国内外镀层厚度、金属薄膜测量领域的高度关注和支持。
为了适应日益提高的镀层厚度测量需求，精工开发了配备有自动定位功能的X射线荧光镀层厚度测量仪SFT-110。通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。
近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。SFT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。并且，配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。
精工今后还会通过X射线技术产品的开发，更多地支持制造业的品质管理及环境管制对应。

［主要产品规格］
检测器： 比例计数管
X射线源： 空冷式小型X射线管
准直器： 0.1、0.2mmφ2种
样品观察： CCD摄像头
样品台：[固定] 535×530mm
        [] 260×210mm  (移动量 X:250mm, Y:200mm)
样品zei大高度：150mm

［SFT-110的主要特征］
1. 通过自动定位功能提高操作性
测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成，大大提高样品定位的操作性。
2. 微区膜厚测量精度提高
通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。
3. 多达5层的多镀层测量
使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量。
4. 广域观察系统（选配）
可从zei大250×200mm的样品整体图像指定测量位置。
5. 对应大型印刷线路板（选配）
可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量。
6. 低价位