特点

• 功能强大的高级型号，用于最小结构和小于 0.1 µm 的最薄涂层的精确涂层厚度测量和材料分析

• 带钨靶的微聚焦射线管；可选钼靶

• 4种可切换的滤波器

• 极其强大的硅漂移探测器，有效面积为20 mm²或50 mm²，可实现最高精度的薄膜检测

• 内部制造的多毛细管光学元件，最小的测量点可低至 10μm FWHM，测量时间短，强度高

• 数字脉冲处理器DPP+，用于提高计数率，减少测量时间或提高测量结果的重复性

• 分析从 Al(13) 到 U(92) 的元素，可提供氦气吹扫，可同时测量多达24种元素

• 高精度、可编程的 XY 平台，定位精度 < 5 µm，可实现最精确的样品定位和自动图案识别，实现最佳的重复精度

典型的应用领域

• 在非常小的平面元件和结构上进行测量，如印刷电路板、触点或引线框架

• 测量电子和半导体工业的功能涂层

• 分析非常薄的涂层，例如，≤0.1微米的金/钯涂层

• 测定复杂的多涂层结构

• 自动测量，例如在质量控制中

• 轻元素的测量，例如测定Au和Pd下的磷含量（在ENIG/ENEPIG）。

FISCHERSCOPE® XDV®-μ光谱仪是Fischer的高端 X射线荧光 (XRF) 系列，为精确测量最微小结构的膜厚和材料分析而开发。所有设备都配备了多毛细管光学系统，能将X射线光束聚焦到10 μm FWHM。多毛细管和数字脉冲处理器DPP+的组合提供了出色的测量结果，确保了高计数率和更好的标准偏差或更短的测量时间。此外，各种滤波器以及电压和电流设置可以为多达24个元素的复杂应用提供最佳的激发条件。
所有 Fischer 的 XRF 仪器都配备了成熟的 WinFTM 软件，这是市场上功能最全面的软件。它适用于许多行业和应用，提供广泛的功能，例如自动图案识别、指导校准过程或完全可定制的报告。

为电子工业而优化。测量ENIG和ENEPIG的新水平

新的FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ带有数字脉冲处理器DPP+，性能显著提升，是测量化学镍/化学金（ENIG）或化学镍/化学钯/化学金（ENEPIG）涂层的最佳解决方案。