随着各种新型电子仪器、设备层出不穷，市场迫切需要开发能够有效应对热膨
胀、高效实现电子组件散热，以确保器件性能处于最佳状态的新型材料。近
期，一种金刚石强化的铝基（金刚石/铝）复合材料问世，其具有出色的导热性
能。然而，受非均质材料的本质的影响，分析其微结构难度较大。为此，市场
迫切需要针对这种非均质材料开发一种新的制备方法。本文介绍了一种应用于
金刚石/铝复合材料金相制样的新型三离子束（TIB）切割技术。
三离子束的优势
样品使用铝粉作为基质材料，使用不同尺寸大小的合成金刚石颗粒（30 和 200
nm）获得两组金刚石/铝复合材料。为凸显 TIB 切割的效率，预先使用配有金刚
石颗粒研磨片的三角抛光器，对样品进行机械抛光。该 TIB 技术使用徕卡 EM
TIC 3X TIB 斜面挡板，以制备高质量的样品表面。徕卡 EMTIC 3X 使用三离
子束而非单离子束，他们在挡板边沿中心交叉形成成一个 100°的研磨区域
在样品加工过程中，样品位置保持不同，因此与其他需要摆动样品
的方法相比，本方法中样品和样品台之间的热量传递效果更好。同时，使用安
装的双目显微镜，可实时观察并调整离子束加工时间，直到获得金刚石/铝平整
的表面。

Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。

特点

　　• 可容纳样品尺寸50×50×10mm，可获得有效切割截面面积＞4mm×1mm

　　• 三把离子枪，离子束能量1keV-10keV，切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

　　• 离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好

　　• 可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪

　　• 真空泵解耦合设计，无震动传导

　　• 触摸屏操作面板，直观、简易操作，可编程可软件升级

　　• 可选配：液氮制冷冷台-150°至30°，25L液氮罐及自动泵，具有自动快速制冷功能

　　• 可选配：三样品台，可一次连续处理三个样品

　　• 可选配：旋转样品台，用于对样品进行离子束抛光