产品描述：
Helios5DualBeam是赛默飞世尔科技全新一代的产品，它在高性能成像和分析性能方面处于领先地位。这款产品经过精心设计，可以满足材料科学研究人员和工程师对最广泛的FIB-SEM使用需求，即使是最具挑战性的样品。Helios5DualBeam重新定义了高分辨率成像的标准，具有最高的材料对比度、最快、最简单、最精确的高质量样品制备，以及用于S/TEM成像和原子探针断层扫描（APT）的最高质量的亚表面和3D表征。这一新一代的Helios5DualBeam在HeliosDualBeam系列久经考验的性能基础上进行了改进优化，所有这些旨在确保系统处于手动或自动工作流程的最佳运行状态。
产品参数：
半导体行业技术参数：Helios5 CX Helios5HP Helios5UX Helios5HX Helios5FX
样品制备与XHR扫描电镜成像最终样品制备（TEM薄片，APT）
STEM亚纳米成像与样品制备
SEM着陆电压: 20ev-30kev
分辨率: 0.6nm@15kev 1.0nm@1kev 0.6nm@2kev 0.7nm@1kev 1.0nm@500ev
STEM分辨率@30kev: 0.7nm 0.6nm 0.3nm
FIB制备过程最大材料去除束流: 65nA 100nA 65nA
最终最优抛光电压: 2kv 500v
样品处理行程: 110×110×65mm 110×110×65mm 150×150×10mm 100×100×20mm 100×100×20mm+5轴（S）TEMCompustage
负载锁: 手动 自动
插入/提取STEM杆
材料科学行业技术参数：Helios5CX Helios5UX
离子光学：TomahawkHT离子镜筒 具有优越的高电流性能
Phoenix离子镜筒 具有优越的大电流和低电压性能
离子束电流范围：1pA–100nA 1pA–65nA
加速电压：500V–30kV 500V–30kV
最大水平视场宽度：在光束重合点时为0.9mm 在光束重合点时为0.7mm
离子源寿命：1,000hours 1,000hours
电子光学：Elstar超高分辨率场发射镜筒
磁浸没物镜 高稳定性肖特基场发射枪提供稳定的高分辨率分析电流
电子束分辨率：最佳工作距离下0.6nmat30kV STEM 0.6nmat30kV STEM 0.6nmat15kV 0.7nmat1kV 1.0nmat1kV 1.0nmat500V(ICD) 0.9nmat1kV 减速模式* 在束流重合点 0.6nmat15kV 0.6nmat15kV 1.5nmat1kV 减速模式*andDBS* 1.2nmat1kV
电子束参数：电子束流范围：0.8pAto176nA 0.8pAto100nA 加速电压范围：200V–30kV 350V–30kV 着陆电压: 20eV–30keV 20eV–30keV 最大水平视场宽度: 2.3mmat4mmWD 2.3mmat4mmWD
探测器：Elstar镜筒内SE/BSE探测器（TLD-SE,TLD-BSE） Elstar镜筒内SE/BSE探测器（ICD） Elstar镜筒内BSE探测器（MD）
样品台和样品台：灵活五轴电动压电驱动XYR轴的高精度五轴电动工作台
特点与用途：
更易于使用：Helios5是所有体验级别用户最容易使用的DualBeam。操作员培训可以从几个月缩短到几天，系统设计可帮助所有操作员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。提高了生产率：Helios5和AutoTEM5软件的先进自动化功能，增强的稳健性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作，显着提高样品制备通量。改善时间和结果：
Helios5DualBeam现在包括FLASH，这是一种调整图像的新概念。对于传统的显微镜，每次操作员需要获取图像时，必须通过迭代对中仔细调整显微镜。使用Helios5DualBeam，屏幕上的简单手势将激活FLASH，将自动调整这些参数。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。