使用电子束探测进行半导体失效分析

Thermo Scientific Meridian EX 系统是一种基于电子束的创新解决方案，用于在高级逻辑设备中精确定位缺陷。它采用突破性的电子束技术，可以从设备的正面或背面探测复杂的布线网络。与光学方法相比分辨率提高了 10倍，确保了对最先进的半导体器件进行快速、准确和可靠的缺陷分析。

为什么 Meridian EX 是高级逻辑故障分析工作流程的关键要素

Meridian EX 是一种独特的电子束探测解决方案，用于高级逻辑故障分析。它解决了与功能尺寸和通过背面配电访问相关的挑战。

缺陷定位挑战

新的背面配电设计为半导体制造和设计带来了一个重要的拐点。由于激光无法穿透金属互连并以所需的精度进行探测，传统的光学故障定位不再可行。Meridian EX 系统利用有源电压对比（电子束）技术实现金属互连探测。由于先进的节点缺陷定位需要比激光器更精细的探针，因此 Meridian EX 系统提供 <20 nm 的分辨率，而基于激光的技术可实现 150 nm。

 光学探测。

电子束探测。

高速光束消隐

由于先进节点需要更严格的制造公差，确保一致的电气性能变得越来越具有挑战性。由于设计问题或工艺变化，设备可能无法达到预期的性能水平，或者它们可能会遭受“软”故障，这些故障只有在“高速”测试时才会变得明显。Meridian EX 系统配备高速 2 GHz 电子束消隐器和先进的脉冲电子设备，可暴露硬缺陷和软缺陷，便于对最先进的逻辑器件进行精确的缺陷分析。

Meridian EX 生成以特定频率运行的高亮门

Meridian EX 通过“高速”晶体管探测验证晶体管特性

故障定位工作流

Meridian EX 系统独特地满足了多代高级逻辑故障分析的需求。其行业标准的软件界面确保了用户友好的操作，并与现有的实验室工作流程无缝集成，例如用于探针前准备和探针后去层的 Thermo Scientific FIB-SEM 或 DualBeam 解决方案。

Meridian EX 系统技术亮点

• 超高分辨率、场发射 Thermo Scientific Elstar SEM column，具有：

• 集成式快速光束消隐机

• 浸没式磁性物镜

• 电子电压成像和探测 （EVx） 涵盖广泛的工作频率范围，以可视化晶体管活动，包括相位图像

• 载物台 XY 行程：+/-77 mm

• 载物台承载能力： 1.5 kg

• 负载板尺寸：9 x 9“（实际尺寸可能因安装方案和连接器而异。