工作范围 15*80（可定制）Z轴行程 150mm

　　T轴行程 手动

　　器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μm

　　综合贴装精度 ±5μm 3σ Z轴解析度 3μm

　　XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）

　　键合力控制 20-500g 照明系统 白色/黄色环形光源

　　过程监控系统 可测量长度、面积

　　离线式手动-半自动运行，操作方便

　　具备工艺的高重复性和应用灵活性

　　根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

　　实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

　　快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果

　　人机友好界面操作方便，编程简单

　　可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

　　功能：

　　激光加热

　　胶粘工艺

　　固化 (紫外线、温度)

　　共晶焊金锡、铟

　　激光巴条封装

　　热压

　　晶圆级粘片 半自动固晶机|芯片贴片机|点胶贴片机