8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可*性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。...
指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家 采用的名称。24、LCC 封装(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用 封装,也称为陶瓷 QFN 或QFN-C(见 QFN)。25、LGA 封装(land grid array)触点陈列封装。...
图1芯片实物(采用LQFP44封装形式) 图2 芯片裸die照片 项目进行中,研发团队攻克了高共模电压下电池信息采样、级联通讯与协作机制、特殊ESD设计、高精度基准源、高精度ADC、均衡控制策略、数字控制策略等技术难题,最终成功实现流片。...
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