型号：TDM系列/USXN系列
品牌：
产地：
| TDM系列 | USXN系列 | ||||||||
| 标准配置 | 目 | TDM1000H－II | TDM1300H－II | TDM1600H-II | TDM1000H－Sμ | TDM2300H－FP | USXN10 | USXN30 | |
| TDM2300H／1200H－DD(F／I) | |||||||||
| 同一X管使用 | |||||||||
| X射线源方式 | 密封管（反射型） | 密封管（反射型） | _放管（透^型） | _放管（透^型） | _放管（反射型） | _放管（反射型） | 密封管（透^型） | 密封管（透^型） | |
| 管电压范围 | ３０～１００KV | ３０～１３０ＫＶ | ３０～１６０ＫＶ | ３０～１００ＫＶ(制限) | ３０～２３０KV | ３０～１２０ＫＶ(制限) | ３～１０KV | １０～３０KV | |
| 管电流范围 | ０～１６０μＡ | ０～２００μＡ | ０～５０μＡ | ０～３０μＡ | ０～１mＡ | ０～１ｍＡ | １μA | １μA | |
| zei大功率 | １０Ｗ | １６Ｗ | ８Ｗ | ４Ｗ | ２３０Ｗ | １２０Ｗ | １０ｍW | ３０ｍW | |
| X射线灯丝材料 | 钨灯 | 钨灯 | 钨灯 | ＬａB６ | タングステン | タングステン | TFE | TFE | |
| zei小焦点尺寸 | ５μｍ | ５μｍ | ０．８０μｍ | ０．２５μｍ | ４μｍ | ４μm | ０．１μm | ０．２μm | |
| Ｆモ`ド | |||||||||
| 检测器方式 | Ｉ．Ｉ． | Ｉ．Ｉ． | Ｉ．Ｉ． | Ｉ．Ｉ． | FPD | Ｉ．Ｉ． | XCCD | XCCD | |
| 食雒妤单ぅ | ４／２インチ切替 | ４／２インチ切替 | ４／２インチ切替 | ４／２インチ切替 | ８インチ | ４／２インチ切替 | １３mm | １３mm | |
| 画素サイズ | ６０／３０μｍ切替 | ６０／３０μｍ切替 | ３０／１５μｍ切替 | ３０／１５μｍ切替 | ２００μm | ６０／３０μｍ切替 | １３μm | １３μm | |
| 画素配列数 | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | ２０４８×２０４８ | ２０４８×２０４８ | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | １０２４×１０２４ | |
| 出力C{ | １２Bit | １２Bit | １２Bit | １２Bit | １６Bit | １２Bit | １２Bit | １２Bit | |
| マニピュレ`タ | 自樱遁S成（大S・ｵﾌｾｯﾄS・N降S・回S・料位置{整S X-Y）・オ`トセンタリングスキャン | 自樱齿S、手樱齿S | 自樱遁S | ||||||
| 演算制御部 | OS：Microsoft Windows ６４bit 日本Z版 メモリ容量：１２GB以上 ハ`ドディスク容量：３TB以上 デ`タh：CD／DVD・CD-R、DVD-RAM | ||||||||
| 测试样品 | 轻元素～金属（小直径） | X元素～金属（中径） | X元素～金属（中径） | X元素～X金属（小径） | X元素～金属（大径） | X元素～金属（小径） | （超微造体用） | （微造体用） | |
| 材质 | ７５(φ)×１００(ｈ) | ７５(φ)×１００(ｈ) | ９０(φ)×１５０(ｈ) | ３０(φ)×１５０(ｈ) | ２５０(φ)×２５０(ｈ) | ７５(φ)×２５０(ｈ) | 生体M、高分子等 | C、Si等 | |
| zei大外形尺寸 | ２Kg以内 | ２Kg以内 | ２Kg以内 | ２Kg以内 | ５Kg以内 | ５Kg以内 | ２（φ）×２（ｈ） | ２(φ)×２(ｈ) | |
| 质量 | 可换算为５０mm铝板 | 可换算为７５mm铝板 | アルミQ算１００mm | アルミQ算３０mm | アルミQ算２００mm | アルミQ算６０mm | ５００ｇ以内 | ５００ｇ以内 | |
| X射线透过厚度 | アルミQ算１mm | アルミQ算５mm | |||||||
| 分辨率（像素值） | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ ２０４８ | 摄影视野 ÷ ２０４８ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | 摄影视野 ÷ １０２４ | |
| zei大倍率r | ０．７５μm | １μm | ０．１μm | ０．１μm | ２μm | ０．７５μm | ０． １μm | ０． ２μm | |
| zei小倍率r | ４５μm | ４５μm | １０μm | １０μm | １４０μm | ４５μm | ２μm | ２μm | |
| 画面的种类 | 透视画面・二元CT画面・三元CT画面・ＭＰＲ画面 | ||||||||
| yC能 | ＲＯＩのNe ： 矩形・・分 | ||||||||
| ＲＯＩのy ： Lさ・面e・角度・グレイ巫畲⒆钚⑵骄势・プロファイル表示・ヒストグラム表示（オプションにて三次元画像I理システムの追加O置可） | |||||||||
| 特别定做配置 | 高分辨率对应 | ＴＤＭ１０００／１３００／２３００ のI．I．画素配列数を １０２４×１０２４ → ２０４８×２０４８ ＴＤＭ1600／1000 Ｘ源・LaB6 ＋ 食銎・ＸＣＣＤ等 | カスタマニ`ズに合わせた特殊O | ||||||
| スキャンC能＊ニ`ズにじe装淙簸筏涎}合C能の装淇伞 | ☆ オフセットスキャン：水平方向摄影视野をセンタ`スキャン比zei大１．８倍大（例：TDM1000HII：zei大野４５mm⇒８０mm） | ||||||||
| ☆ ヘリカルスキャン：ユ`ザニ`ズに合わせ垂直方向摄影视野を大（例：TDM2300HFP：１４０mm⇒２５０mm ※N降S４００mmの龊希 | |||||||||
| ☆ オフセット・ヘリカルスキャン：水平方向と垂直方向の摄影视野を同rに大（例：TDM2300HFP：140(φ)×140(ｈ)⇒250(φ)×250(ｈ) ※N降S４００mmの龊希 | |||||||||
| ☆ マルチロイスキャン：透画像上の}数w所に指定したロイ(v心I域)を自拥膜衰攻悭螭贰⒅鸫CT画像をB。指定所数に制限oし。 | |||||||||
| ☆ ワイド＆ディティ`ルスキャン：部分大と同等の分解能でい欷颔攻悭蟆 | |||||||||
| ☆ ストレススキャン：料に加帷⒗淙础⒓R、引り及びこれらを}合したストレスを加えながらCTスキャンを行うC能。 | |||||||||
| 投影部O涓 | スキャンC能内容に合わせてマニピュレ`タのストロ`ク涓・ストレススキャンユニットのO置及び投影部策・その他のカスタマニ`ズとの整合 | ||||||||
