电位滴定法检测银棒中的银含量

应用领域:电子/电器/半导体

检测样品:银棒

检测项目:银含量

参考标准:GB/T 24268-2009

方案摘要

电触头是各种开头电器及仪器仪表中担负接通、断开电路及负载电流的关键接触部件,其性能直接影响开关电器的质量及使用寿命。银金属氧化物电触头材料具有优秀的抗熔焊性和抗腐蚀性,在低压电器中广泛应用,是性能优良、应用最广泛的电触头材料之一。

本文采用并改进了国标中的关于银含量的测定法,实验证明T960电位滴定仪测定结果重复性良好,实验简单快捷。

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