超薄Au-Pd-Ni镀层层厚分析

在微电子行业，增加集成度意味着进一步微型化电子部件的大小和结构。这取决于这些结构功能镀层的物理尺寸和层厚。因此，质量保证过程中，对这些部件进行层后分析日益重要，挑战性越来越大，引线框架超薄Au-Pd-Ni镀层结构就是很好的例子。Au与Pd厚度规范普遍在哪里范围，现在，典型的结构大小（宽度）小于100μm。

本报告所述测量采用了两台专门适用于此等测量的布鲁克X射线荧光光谱仪完成：M1 MISTRAL SDD与M4 TORNADO。这两台仪器均配有硅漂移探测器SDD，可提供极好能量分辨率（~145eV）与谱峰/背体比例。

结果证明，测量超薄Au与Pd镀层是，SDD探测器的能力分辨率必须较高。

M1 MISTRAL SDD非常适用于测量点较大的场合（＞0.3mm），测量点较小的更适合采用M4 TORNADO。

M4 使用聚焦X射线光学元件能够形成极高的激励强度，减少测量时间（即30秒），而且精度与准确性仍可以接受。