精谱 THICK900 系列镀层测厚仪技术特点

精谱，34年来始终在定义EDXRF的标准

自1984年以来，精谱一直专注于X荧光分析仪的研发和制造，伴随着工业全球化的推进，整机性能的提升和元素分析算法的智能化，精谱始终引领着EDXRF技术的发展方向。

自上而下的照射系统，测量不规则镀件更方便

• 铬镀层，如：经过装饰性镀铬处理的塑料制品

• 防腐蚀镀层，如钢材上的锌镀层

• 印制电路板和柔性电路板上的镀层

• 接插件和连接器上的镀层

• 电镀槽液分析

一机多用，不只是测试厚度

THICK900系列X荧光分析仪专为在极微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束，短时间内就可形成高强度聚焦射线。除了镀层分析，还可以加装全元素分析软件，ROHS 2.0 分析软件，满足客户一机多用的测试需求。