德国徕卡修块机 EM RAPID技术特点

技术特点

药片修块机 EM RAPID主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。
使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。

主要技术参数：

• 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调

• 铣刀转速300-20000rpm可调

• 长寿命LED环形照明

• LCD参数显示，精确控制面板

药品研磨系统 Leica EM RAPID

为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统，可对固体药片进行处理，用于分析药片中有效成分的分布情况。

Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片，使药片内部暴露出来，且无交叉污染，速度300-20000 rpm 可调，可逐步精确控制研磨过程，噪声低，带有吸尘装置，并有单样品台和多样品台可供选择。

多样品台即可以在一张玻片上放置多个药片，研磨完成后，直接使用近红外光谱仪（NIR）进行分析，提高效率节省时间。

可将样品台旋转90度，从垂直角度对样品进行观察，用户无需卸载样品即可进行观察，方便估计和测量距离，节省时间。

步进值有0.5，1，10，100μm可供选择，可精确控制研磨速度。