临界点干燥仪 K850WM参数指标

K850WM是一款紧凑的台式仪器，设计用于临界干燥整个6〃/150 mm晶圆。一个方便的晶片支架允许样品快速转移，并确保不会发生预干燥。

温度范围：120℃

仪器尺寸：450mmW×350mmD×175mmH

腔室尺寸：φ32mm×47mmH

耐压范围：0-2500 p.s.i.

释放压力：1700 p.s.i

电源：220V

控温方式：全自动加热温度控制

放气方式：针阀减压放气

搅拌系统：磁力搅拌系统