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INSTEMS系列为用户提供了7种原位TEM实验平台。其中包含三种单外场施加平台，三种双外场耦合平台和一种三外场耦合平台。三种单外场产品为INSTEMS-M（力学加载）、INSTEMS-E（电学加载）和INSTEMS-T（热场加载）；三种双外场耦合产品为INSTEMS-ME（力电耦合）、INSTEMS-TE（热电耦合）和INSTEMS-MT（力热耦合）；一种三外场耦合产品为INSTEMS-MET（力热电耦合）。
产品介绍：
BST-INSTEMS-M使用的MEMS集合精密的芯片结构与压电驱动器，力学加载方向与双倾台平面平行。高精度力学驱动（0.1nm等级驱动）与双倾系统互不干扰，能在力学加载的同时稳定的观察高质量原子尺寸的像。另外，可根据客户需求配置不同结构的芯片，满足不同尺寸形状不同加载模式力学实验要求。
突出优势：
1、多种力学加载模式：
拉伸/压缩/压痕/弯曲/冲击/蠕变/疲劳
自动/手动/循环加载
牛顿级驱动器(> 100 mN)
pm级驱动控制
2、双轴倾转：
α 轴倾转最高至±20°
β 轴倾转最高至±10°
3、稳定的原子尺度成像：
极限样品漂移＜50 pm/s
空间分辨率≤0.1 nm
技术指标
最大驱动力 | > 100 mN |
最大驱动范围 | 4 μm |
驱动精度 | < 500 pm |
空间分辨率 | ≤0.1 nm |
应用领域
高强钢
纳米线
高强铝合金
钛合金
纳米薄膜
……
INSTEMS系列产品主要特点及优势包括但不限于以下方面：
（1） 国际唯一可实现1200℃高温应力耦合场下材料显微结构演化的原子层次原位研究。 具有自主知识产权的MEMS芯片实现了样品的精确可控加热，具有加热温度高（1200 ℃）、控温稳定性（＜±1 ℃）、使用寿命长（＞100 h）等特性。相较于传统一次性使用的MEMS芯片，极大的降低了实验成本。集成的微驱动系统具有驱动力大（大于2 mN），驱动行程长（大于4 μm），最小驱动步长低（0.1 nm）等优势，可实现样品的准确驱动。热力耦合下的空间分辨率≤0.1 nm。
（2） 开发了高度集成的可定制化“ALL IN ONE”微型实验系统。可实现单独的热、力、电场施加，或热力耦合、热电耦合、力电耦合场施加，满足结构材料和功能材料领域的多样化科研需求。
（3） 适应于多种样品类型并可施加多种应力方式。普遍适用于一维纳米材料、二维薄膜材料和三维块体纳米取样材料。可实现拉伸、压缩、弯曲、纳米压痕等多种力场加载方式。
（4） 自主开发了集成化的软硬件一体化控制系统，可实现力、热、电等外场及β轴倾转的精准施加和灵活控制，以及测试数据的实时动态显示及记录，软件融合了手动、自动、阶梯、循环等丰富外场加载模块，界面友好，操作简便。
参考成交价格：