便携式热脱附仪HandyT...
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＜控制器描述＞
显示器3.5触摸屏
搭载模式RUN模式，BAKEOUT模式
温度控制（室温+10）～350 ℃
升温速率设定范围5～45 ℃/sec（1 ℃/sec STEP）
温度设定范围Initial：40～150 ℃（1℃STEP）
Desorb：(Initial温度)～350 ℃（1 ℃ STEP）
Bakeout：40～350 ℃（1 ℃STEP）
时间设定范围Desorb：1～5 min（0.1 min STEP）
Bakeout：1～120 min（0.1 min STEP）
载气供应氮气、氦气
配管IN：1/8 inch，OUT：1/16 inch
气体控制系统电子控制
气体控制模式Initial/Bakeout/Cooldown：流量模式
Desorb：压力模式
zei大供给压力800 kPa(116 psi)
压力设定范围10～450 kPa（1 kPa STEP）
(1.5～65.2 psi)（0.1 psi STEP）
流量设定范围5～100 mL/min（1 mL/min STEP）
文件数RUN模式：9，Bakeout模式：1
大小133(W)×275(D)×222(H)
重量约4.4 kg
电源AC100～240 V±10 %50/60 HzMax.500 VA
＜TD探头描述＞
加热方式直接加热
注入方式全部注入（GC，split注入）
试样管／衬套硼硅酸盐玻璃*
Φ 6.35×L 89±0.5毫米
针头SUS316L
Φ0.64×Φ0.13×L60 锥形孔
线长度约1.4 m
大小外径Φ四十七（zei大部）× 长度135毫米（针头除外）
重量约0.7 kg
电源控制部供给


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