多功能自动化程序升温...
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技术参数:
 

1.温度范围:室温到1100度
2 总表面积: 0.02 to 199.9 m2
3.比表面积:: 从0.01 m2/g 起,上限根据称重决定
4.孔体积 0.0001 cm3 到 20cm3
5.活性金属面积:0.003m2到500m2
6.重现性0.5%
7.可进行程序升温的各类复杂反应(TPD,TPR,TPO,TPRX,TPS等),金属分散度,活性金属面积,酸碱度等的测试


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