3D激光微纳加工系统（微流控生物芯片）_ 参数_指标_优点_优势

参数指标

配的PC	Win 7
自动3D打印	Rhino 3D CAD与SliceLas，LightFabScan
快速的流程开发	具有脚本语言的Scan2D，JS_AxisHost，LaserControl

3D显微镜
显微镜物镜	10Ox, NA=1.4, f=1.6 mm	40x, NA=0.6, f=4 mm	20x, NA=0.4, f=8 mm
扫描范围 xy	140 x 140 pm2	350 x 350 pm2	700 x 700 pm2
行程范围 z	300 pm	> 300 pm	> 300 pm
分辨率xyz	5 nm	11 nm	22 nm
重复率 xyz	lOnm	25 nm	50 nm
大写入速度 xy	30 mm/s	80 mm/s	160 mm/s
大定位速度 xy	120mm/s	300 mm/s	600 mm/s
定位时间 z	<20 ms	< 20 ms	<20 ms
可加工的尺寸(以玻璃材料为例)	120x80x0.3 mm3	120x80x2 mm3	120x80x7 mm3

线性步进轴		激光与调制器	Wavelength preset at factory
行程范围 xy	120x80 mm2	波长	1030 nm	515 nm
行程范围 z	25 mm	光束质量	1.3	1.3
分辨率 xy	50 nm	大功率	4 W	2 W
分辨率 z	100 nm	大脉冲能量	4 pj	2 pJ
重复率 xy	150 nm	重复率可调	100 kHz-10 MHz
重复率 z	1 pm	脉搏持续时间可调	400 fs-	5 ps
最大定位速度 xy	300 mm/s	激光电源自动控制	0-100%
最大定位速度 z	10 mm/s

选项和配件

激光参数出厂设置例如用于熔融石英的选择性激光刻蚀或聚合物的双光子吸收
4个75 x 25 mm2滑块的通用样品架或样品架
适应各种显微镜物镜的适配器
0-360°电动控制线性极化，圆极化

选择性激光刻蚀LightFab3D打印机

SLE（选择性激光刻蚀技术）一种新的激光技术，用于快速制造由空腔、通道、甚至移动部件组成的透明材料制成的三维设备。

SLE主要分为两步：在第一步骤中短脉冲激光辐射被聚焦到微米大小的焦点，对透明材料改性的方式对材料曝光。这种激光改性是没有裂缝和高精度的，不能和三维图像组成的带有微裂纹玻璃混淆。通过焦点的三维扫描，可以在玻璃内部形成一个任意连通的三维形状。第二步是显影的过程，通过在工件表面上的湿化学蚀刻除去改性材料。

对于选择性激光刻蚀的精度和刻蚀的选择性息息相关。选择性是改性材料刻蚀率和未处理材料刻蚀率的比值。例如在石英玻璃的选择性大于500:1，使得小锥度长细通道的结构可以形成。因此，通过SLE技术可以产生复杂的三维腔，这类产品，是例如微流体结构和微结构的3D部件的基础。

SLE优势是高精度，无杂物，3D性能和我们的lightfab 3D打印机的高处理速度。因此，SLE技术是数字3D打印透明材料组件的方法。

目前，我们实现SLE加工过程主要包括从2D和3D-CAD模型中获得的各种通用文件格式和直接激光刻写路径生成。这样的设计可以轻松加工和测试，例如：快速的磨具制造。在为您的特殊应用识别出适合的原型之后，由于LightFab 3D打印机在市场上的速度，甚至可以在同一系统下进行系列生产。对于单一设计的大量生产，我们的设备带有为客户定制的高速的扫描振镜。

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