热变形维卡软化点测试...
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技术参数:
测试架:zei多4个
温度范围:超过室温5°C到zei高285°C,依赖于所用硅油的类型
温度波动:+/- 0,2° C到 +/- 0,3°C (100°C - 250°C)
温度控制:PID微处理控制器
温度指示:每个样品试用1个校准Pt100
温度偏差:0.1° C
加热速率:50° C/h +/- 5° C/h (5 +/- 0,5°C/6 min.)
120 C/h +/- 10° C/h (12 +/- 1°C/6 min.) 在230 V时 *)
或其他范围50 … 120°C/h
*)电压较低时,会有轻微下降
冷却系统:水
冷却时间:从230° C到40° C大概40分钟
导热介质:耐温硅油
尺寸:1020 x 690 x 520 mm (W x H x D)
工作区域:1200 x 800 x 700 mm (W x H x D)
重量:约75kg
电源:230V,50Hz
功率:大约3KW
包括WINDOWS*k-BASE软件

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