前沿激光技术概况

Leica LMD7 可使您更加灵活

• 它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中

• 您可以完全控制重复率，以根据特定样品调整激光速度

• 您可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品

• 享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利

• 您可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到zei佳的切割线。

节省耗材！

由于徕卡激光显微切割系统只是借助重力收集切除组织，因此从标准收集设备到所有常见的分子生物学反应装置，您都可以使用，例如您实验室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽。收集设备可以是干的，也可以添加用于 LMD 应用的反应缓冲液或培养液。

• 在“移动切割”模式下使用薄膜载玻片实现zei佳结果：直接现场切割切除组织。这种方法被称为激光显微切割，是获得zei佳画质切除组织的zei有效、zei省时方法。

• 使用“绘制扫描”模式从普通玻璃载玻片、盖玻片或 DIRECTOR 载玻片切割：这种方法被称为激光烧蚀或点扫描切割，可以进行无薄膜收集。