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背散射电子图像分辨率：2.0nm@30kV
二次电子图象分辨率：1.0nm@30kV
加速电压：0.2~30kV
放大倍数：x2~x1,000,000
MIRA3
分辨率
高真空模式 SE：1.2 nm at 30 kV；2.5 nm at 3 kV
高真空模式离子束 SE：1 nm at 30 kV
低真空模式 BSE：2 nm at 30 kV
高真空模式 BDM (Beam Deceleration Mode)：1.5 nm at 3 kV ；2.5 nm at 200 V
低真空模式 LVSTD (UniVac only)：1.5 nm at 30 kV
STEM：0.8 nm at 30 kV
工作真空
高真空模式腔：< 9 × 10 -3 Pa*
低真空模式腔(仅对UniVac)：7 – 500 Pa**
真空枪：< 3 × 10 -7 Pa
* 可达到压力 < 5 × 10 -4 Pa
** 带插入式低真空规
电子光学工作模式
高真空模式：分辨率、深度、场、宽场、Channelling
低真空模式：分辨率、深度
放大倍数：连续 2× ~ 1,000,000× (LM); 1x ~ 1,000,000× (XM, GM)
视场：6.4 mm at WD analytical 10 mm；20 mm at WD 30 mm
加速/ landing电压：200 V ~ 30 kV / 50 V ~ 30 kV 带 BDT (束减速技术)选项
电子枪：高亮度肖特基场发射
探针电流：2 pA ~ 200 nA
扫描速度：从 20 ns ~ 10 ms，以步进或连续方式可调节每个像素
扫描特性：
聚焦窗（形状、尺寸和位置连续可调）
动态聚焦，点和线扫描，图像旋转，图像位移，倾斜补偿, 3D 束，生物立体成像（SEM），通过选项的DrawBeam软件还可扫描其他形状
图像尺寸：zei大 16,384 × 16,384 像素，独立可调，用于活体成像（3步实现）和存储图像（11步），可选择正方形、4:3或2:1的矩形
显微镜控制：所有显微镜功能由使用trackball来进行PC控制，经由Windows平台下的MiraTC来进行鼠标和键盘控制。选配控制面板和触屏控制。
自动化程序：
In-Flight Beam Tracing™ beam optimization, Spot Size and Beam Current Continual,
WD (focus) & Stigmator, Contrast & Brightness, Scanning Speed (according to Signal-
Noise Ratio), Gun Centering, Column Centering, Vacuum Control, Compensation for kV,
Look-Up Table, Auto-diagnostics
远程控制：经由 TCP/IP 开放协议