TESCAN大样品仓双束电...

TESCAN大样品仓双束电镜 (FIB-SEM)参数指标

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TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统(XM)


分析潜力

  • 高亮度肖特基发射可获得高分辨率,高电流和低噪声的图像

  • 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像

  • 三透镜大视野观察(Wide Field Optics™)设计提供了多种工作模式和显示模式,体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计

  • 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing™)可模拟和进行束斑优化

  • 成像速度快

  • 低电压下的电子束减速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可获取高分辨率图像(选配)

  • In-Beam背散射电子探头,用于在小工作距离下得BSE图像(选配),甚至适合铁磁性样品

  • 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控

  • 完美的几何设计更适合安装能谱仪(EDX)、波谱仪(WDX)、背散射电子衍射仪(EBSD)

  • 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵,因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。

  • 自动的电子光路设置和合轴

  • 网络操作和内置的远程控制/诊断软件

  • 3维电子束技术提供实时立体图像

  • 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品

  • 独特的离子差异泵(2个离子泵)使得离子散射效应超低

  • 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器

  • 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒

  • 高束流下超高的铣削速度和卓越的性能

  • FIB切割、信号采集、3维重构(断层摄影术),3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化

  • 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件,图像采集、存档、处理和分析功能


FERA3配置

FERA3 XMH

是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统(GIS),在真空模式下工作。

FERA3 XMU

是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统(GIS),可在高真空和低真空模式下工作。


软件(标配):

  • 测量

  • 图象处理

  • 3维扫描

  • 硬度测量

  • 多图像校准

  • 对象区域

  • 自动关机时间

  • 公差

  • 编程软件

  • 定位

  • 投影面积

  • EasySEMTM



配件:

  • 二次电子探头

  • 背散射电子探头

  • In-Beam SE

  • In-Beam BSE

  • 探针电流测量

  • 压差式防碰撞报警装置

  • 可观察样品室内部的红外线摄像头

  • TOP-SIMS

  • 二次离子探头

等,各种配件可供选择






关于TESCAN

TESCAN发源于全球zei大的电镜制造基地-捷克Brno,是电子显微镜及聚焦离子束系统领域全球知名的跨国公司,有超过60年的电子显微镜研发和制造历史,是扫描电子显微镜与拉曼光谱仪联用技术、聚焦离子束与飞行时间质谱仪联用技术以及氙等离子聚焦离子束技术的开拓者,也是行业领域的技术领导者。


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