X-Plane^TM 分析系统 — X光检测系统选件

无损切片检测大尺寸样品内部任一层面

优势

§ 从不同角度（从上到下、从前到后、从左到右）观察样品内部的任一切片。

§ 待测样品可以位于整个待测区域18” × 16” (457mm× 406mm)内的任意位置

§ 不需要裁剪或者破坏样品

§ 可以在高放大倍率下工作

§ 可应用在Nordson DAGE Diamond FP，Diamond，Ruby FP，Ruby等X光检测系统上

应用

§ 可以显示出BGA，CSP，QFN，LGA等接合面的气泡以及其他缺陷的位置和尺寸

§ 识别枕头效应(HoP)和虚焊

§ 分离并检测Package on Package(PoP)或MCM封装结构内部的不同断层

§ 可以将被物件2遮挡的物件1的细节提取出来

§ 检测贯穿孔的填充质量

§ 识别组件的倾斜度以及翘曲度

§ 分析触点

§ 检测某个层面的沟道状态

§ 虚拟切片