【技术特点】-- SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统

SWC-3000 (D)兆声辅助光刻胶剥离系统应用：

• 带图案或不带图案的掩模版和晶圆片

• Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗

• CMP处理后的晶圆片清洗

• 晶圆框架上的切粒芯片清洗

• 等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗

• 带保护膜的分划版清洗

• 掩模版空白部位或接触部位清洗

• X射线及极紫外掩模版清洗

• 光学镜头清洗

• ITO涂覆的显示面板清洗

• 兆声辅助的剥离工艺

SWC-3000 (D)兆声辅助光刻胶剥离系统的特点：

• 台式系统

• 无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干

• 支持12”直径的圆片或9”x9”方片

• 微处理机自动控制

• IR红外灯

SWC-3000 (D)兆声辅助光刻胶剥离系统选配项：

• 掩模版或晶圆片夹具

• PVA软毛刷清洗

• 化学试剂清洗(CDU)

• 氮气离子发生器

【技术特点对用户带来的好处】-- SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统

【典型应用举例】-- SWC-3000 (D) 兆声辅助光刻胶剥离系统