MProbe Vis薄膜测厚仪技术特点

【技术特点】-- MProbe Vis薄膜测厚仪

MProbe Vis薄膜测厚仪大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被测量。比如：氧化物，氮化物，光刻胶，高分子聚合物，半导体(硅，单晶硅，多晶硅)，半导体化合物(AlGaAs, InGaAs，CdTe, CIGS)，硬涂层(碳化硅，类金刚石炭)，聚合物涂层(聚对二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺)

大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被MProbe Vis测厚仪测量。比如：氧化物，氮化物，光刻胶，高分子聚合物，半导体(硅，单晶硅，多晶硅)，半导体化合物(AlGaAs, InGaAs，CdTe, CIGS)，硬涂层(碳化硅，类金刚石炭)，聚合物涂层(聚对二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺)。

测量范围: 15 nm -50um

波长范围: 400 nm -1100 nm

MProbe Vis薄膜测厚仪适用于实时在线测量，多层测量，非均匀涂层, 软件包含大量材料库(超过500材料)，新材料可以很容易的添加，支持多重算法：Cauchy, Tauc-Lorentz, Cody-Lorentz, EMA等。

测量指标：薄膜厚度，光学常数

界面友好强大: 一键式测量和分析。

MProbe Vis薄膜测厚仪实用的工具：曲线拟合和灵敏度分析，背景和变形校正，连接层和材料，多样品测量，动态测量和产线批量处理。

案例1，300nm二氧化硅薄膜的测量：

硅晶圆反射率，测量时间10ms：

案例2，测量500nm氮化铝，测量参数：厚度和表面粗糙度

【技术特点对用户带来的好处】-- MProbe Vis薄膜测厚仪

【典型应用举例】-- MProbe Vis薄膜测厚仪