【技术特点】-- 薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC

产品简介:

FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性，主要应用于半导体，三-五族，太阳能，LED,数据存储，微机电和面板产业。这些特性有助于检测到诸如薄膜开裂，空隙，突起等可能在生产过程中导致严重的可靠性问题。在新工艺和材料投入生产前，FSM500TC作为检验其成熟性的工具，起着极为重要的作用。

FSM 500TC 200mm简洁的用户界面，使其很容易被专门的操作人员或者偶尔使用的研发人员在研发或者生产环境下进行室温和高温环境下的应力测试。

主要设计特性：
· 多用途:
兼容50-200mm晶圆，无需要更换样品载片台和夹具，可以在室温和高温下测试晶圆应力和晶圆弯曲。
· 样品容易放置和回收
通过使用定位销使得晶圆很容易放置到 FSM 500TC内进行重复操作
· 自动切换双波段激光
具有zl的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时，系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride，Polyimides, Low K，HighK,金属等几乎所有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。
· 可编程温度周期
加热周期菜单可编程为单个或者多个运行在不同的升温速率和退火温度条件下，进行薄膜材料的热稳定性检测。
· 数据管理和报告
测试结果可用应力vs温度，应力vs时间, 或者晶弓vs温度为坐标生成图表，方便显示和输出成 Excel™ 或者 Word格式的报告。热膨胀系数计算应用是FSM500TC的标准功能。

相互叠加的多个加热周期，测试结果的图表和MAP可以很容易输出为Excel或者 Word文档生成报告。

主要应用于半导体, 光电&液晶面板产业

500 系列

高达500C的应力滞后测量，用于惰性气体中薄膜的热性能和稳定性测试。非接触式激光扫描技术。

500TC

评估惰性气体中高达500°C的薄膜的热性能和稳定性（薄膜应力）。200毫米或300毫米腔室。手动加载。

【技术特点对用户带来的好处】-- 薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC

【典型应用举例】-- 薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC

【产品所获奖项】-- 薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC

500 系列

高达500C的应力滞后测量，用于惰性气体中薄膜的热性能和稳定性测试。非接触式激光扫描技术。

500TC

评估惰性气体中高达500°C的薄膜的热性能和稳定性（薄膜应力）。200毫米或300毫米腔室。手动加载。