FSM 413 系列 晶圆厚...

FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统

产品型号:FSM 413 系列
品牌:FSM
产品产地:美国
产品类型:进口
原制造商:Frontier Semiconductor
状态: 在售
厂商指导价格: 未提供
英文名称:FSM 413 series Wafer thickness measurement system
上市时间: 2012年
优点: 非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。
参考成交价格: 50~100万元[人民币] 查中标价
基本参数
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厂家资料
铂悦仪器(上海)有限公司
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