测量方式: 红外干涉(非接触式)

样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

测量厚度: 30 — 780 μm (单探头)

3 mm (双探头总厚度测量)

扫瞄方式: 半自动及全自动型号,

另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

衬底厚度测量: TTV、平均值、zui小值、zui大值、公差...

粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*

0.8 μm (1 sigma)双探头*

分辨率:   10 nm

设备尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

重量: 500 lbs

电源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

*样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

** 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）