技术参数：
  热封梯度试验仪热封温度：室温～250℃
  热封压力：0.05MPa～0.7MPa
  热封时间：0.1～999.9s
  控温精度：±0.2℃
  温度梯度：≤20℃
  气源压力：0.05MPa～0.7MPa （气源用户自备）
  气源接口：Ф6mm聚氨酯管
  热 封 面：40mm×10mm×5块
 
  执行标准：
  QBT 2358-1998塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
  ASTM F2029-2000通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
  YBB00122003热合强度测定法