系统参数
尺寸
样品尺寸:上限是8”x8”
腔体尺寸:10”x10”x5.75”
全部机器尺寸:27”x21”x8.75”
典型基板
硅和氧化硅
砷化镓(GaAs)
磷化铟(InP)
玻璃,石英,熔石英
金属
陶瓷材料
气体,紫外Ozone和加热
真空:< 100 mTorr
最多4个气体接口可用于单分子气体镀膜
2”直径排气管
紫外灯波长:185纳米,254纳米,365纳米,436纳米
紫外光功率:250瓦
紫外光强度:> 10mW/cm2 (254nm波长)
基板加热能力:700瓦,最大温度175摄氏度