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Datacon全自动贴片机2200 evo plus
Besi的包装产品部门以Fico品牌名称设计，开发和制造成型，装饰和成型以及分割系统。可靠的系统可以处理各种包装。自动和手动系统使用相同的模具或工具。因此，可以在不影响生产能力的情况下优化工艺。所有系统都具有较低的拥有成本，并且由于没有客户使用标准产品，因此可以创建满足您需求的任何机械配置。
贝西荷兰公司通过提供最高的可靠性和生产率，出色的客户服务，极高的精度和高产量来创造卓越的客户价值。系统的灵活性允许大量生产设备和小批量生产专用芯片。同时，设备的复杂功能使其能够支持引入新包装。 Besi Netherlands的总部位于荷兰的Duiven，并在欧洲，亚洲和美国设有服务中心。
DATACON 2200 EVO高精度多芯片芯片粘接器为芯片连接提供了最终的灵活性，也适用于倒装芯片应用。配备了集成的分配器、12“晶圆处理、自动换刀器和应用专用工具”，DATCOCON 2200 EVO是为当前和将来的工艺和产品准备的。
Datacon 2200 evo拥有：PLUS精度、生产力提高、加上灵活性、多芯片能力、定制的灵活性、开放平台架构；
创新产品的创新解决方案
除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，Datacon 2200 evo plus芯片键合机用于多模块连接的Datacon 2200 evo plus芯片键合机将各种技术组装在经过测试的平台上，并通过关键功能进行了增强，以实现更高的键合精度和更低的拥有成本。
除了无与伦比的灵活性和完全定制的可能性外，这款进化机器还使用新的摄像头系统和热补偿算法提供了更高的精度和长期稳定性，通过新的图像处理单元提高了速度，并改善了洁净室的功能。
· 最高精度±10μm @ 3σ（请求时为7μm）
· 生产率高，所有权成本低
· 一台机器多达4个工作头
· 复杂产品的单程生产
· 芯片连接、倒装芯片、多芯片一体机
· 环氧书写和冲压，焊剂浸渍
· 晶圆，华夫包，凝胶包装，喂料机
· 模座，船，衬底，PCB，引线框架，晶圆
· 热和冷过程的支持：环氧树脂，焊接，热压缩
· MCM、SIP、杂种
· 最先进的模块化平台概念
· 生产线定制100%你的需要
· 具有最小占用空间的理想解
参考成交价格：