赛默飞 HM 325 旋转切片机
手动切片
双导轨刀架
W型废屑槽有效避免碎屑堆积
切片厚度0.5-60um
修片厚度10um/30um
单手操作调节XY轴，精确定位
切片厚度左右两侧均可调
切片计数功能（可重置）
样本头回缩（可关闭）
样本转移系统（可选）
样本头制冷系统（可选）
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