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我要纠错熔融拉锥平台的主要参数指标
主机
l 拉锥平台拉伸精度 0.2μm
l 拉锥平台拉伸速度 0.2—10000μm/s
l 拉锥平台最大拉伸距离 80mm（双边）
l 可夹持光纤 φ0.1—0.5mm（平行烧或者打结烧）
l 工作台外形及尺寸： 700mm×470mm×250mm
火焰加热单元
l 火焰轴向摆幅 0-20mm
l 移动速度 0-4 mm/s
l 使用气体 氢气（或氧气）
l 氢气流量 0-500SCCM（可调）
l 氧气流量 0-200SCCM（可调）
光学部分：
l 探测器： InGaAs: 800-1700nm
Si: 400-1000nm (可选), Ge:1000-1800nm(可选)
l 光源 1310/1550nm FP台式光源, 1mW（可选）
633nm HeNE 光源，2mW(可选)
850/1310nmLD多模光源（可选）
封装单元：
l 封装温度 0~200℃
l 封装方式 一次封装
电源：
l 电压 220V
l 电流 6A