技术指标

• 工作方式：磁控溅射

• 外形尺寸：424(L)×271(D)×255(H)mm

• 极限真空：＜1Pa

• 溅射靶材：金、铂、金钯合金、银、铅、铜、铬、锑等

• 工作介质：空气或氩气

• 真空室：高硅硼玻璃φ128×100mm