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[产品简介]
蔡司X射线显微镜 Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商业化实验室衍射衬度断层成像（DCT）系统，为工业和科研实验室实现各种金属和合金、增材制造、陶瓷和药物样品等多晶材料的三维晶体学成像提供解决方案。该技术能同时获得样品的三维晶体学信息和基于吸收衬度的高分辨率三维成像数据。通过最新的高级数据采集模式，Xradia CrystalCT可实现大样品体区域的无缝数据采集，提高了采集速度和减少了样品准备时间。与传统的破坏性三维晶体学成像方法相比，大体积的无损晶粒成像大幅提高了实验数据体的代表性。同时，Xradia CrystalCT建立在高度成熟稳定的蔡司Xradia Versa平台上，图像质量、稳定性和易用性均属上乘，且具备高效的工作流环境和高通量扫描功能。
[产品特点]
可测晶粒尺寸20um
晶粒取向角分辨率0.1°
各种晶型全覆盖
样品尺寸可达几个mm
基于“黄金角”的高级扫描模式
高分辨率微米CT成像可实现高达 500nm体素分辨率的成像，成像空间分辨率达到0.95um
可实现大视野CT成像，单次扫描即可对宽度达 140 mm、高度达 93 mm 的大样品进行成像
[应用领域]
材料科学，如钢铁，合金材料，陶瓷等晶体分析及微观结构断层扫描成像
生命科学，如药物晶体分析，或微观结构断层扫描成像
地球科学，如橄榄石晶体分析，或微观结构断层扫描成像
工业领域，如冶金，太阳能多晶硅板晶体分析，或微观结构断层扫描成像
蔡司 Xradia CrystalCT
蔡司 Xradia CrystalCT 是您突破性的显微 CT，用于解开样品的晶体学和微观结构秘密。它独特地增强了强大的计算机断层扫描技术，能够揭示晶粒微观结构，改变多晶材料（如金属、增材制造、陶瓷等）的研究方式，从而对材料研究产生更新和更深入的见解。
在 3D 中执行晶粒形态的非破坏性映射。
表征金属、合金和陶瓷等材料。
以更高的通量映射更大的体积和更广泛的样品几何形状。
通过突破性的衍射扫描模式推进材料表征和发现。
实现卓越的样本代表性，以创建高保真计算模型。
CrystalCT 投影几何示意图。CrystalCT 提供双重模式：吸收对比断层扫描 (ACT) 和衍射对比断层扫描 (DCT)
具有（长）1.25 mm、（宽）1.0 mm和（厚）0.5 mm的量规截面尺寸的Al-4wt%Cu样品。使用螺旋叶序 HART 扫描的样品。
钢筋混凝土试件的定量体积分析。空隙呈现为紫色。
蔡司研究显微镜解决方案和 Xnovo 技术合作提供革命性的实验室衍射对比断层扫描 (DCT) 功能。使用 3D 晶粒映射，微 CT 上的 DCT 使技术和工业研究实验室能够对单相多晶材料进行成像，涵盖范围广泛的 3D 金属、矿物、陶瓷、半导体和药物样品。专门制造的蔡司 Xradia CrystalCT 结合了精确设计的孔径和光束停止组件，以利用发散的多色 X 射线束照射感兴趣的区域并提高对多晶样品较弱衍射信号的灵敏度。创新的 DCT 采集模式消除了较大样本量的限制，使您能够研究更多样本类型。
蔡司 Xradia CrystalCT 通过突破性的衍射扫描模式推进材料表征、建模和发现。
提供前所未有的样品代表性。
可以扫描更大的样本量。
简化不规则/自然样品形状的样品制备和处理。
提高速度。
解决样本特异性。
这些高级模式克服了传统 DCT 数据收集的一些先前挑战，即假设样品 ROI 完全被样品所有旋转角度的孔径视场 (FOV) 照亮。受大自然黄金角的启发，先进的衍射扫描模式提供螺旋叶序模式，以管理各种形状和大小的样品。
强大的 MicroCT 平台
蔡司利用其强大的 Xradia 技术在 microCT 上提供世界领先的性能。凭借坚固的载物台、灵活的软件控制源/样品/检测器定位以及大型阵列检测器，您可以获得具有一流对比度的高质量、高分辨率扫描。对整个对象或设备进行成像，以在其完整的 3D 环境中显示内部细节。更快的采集速度使您能够在更短的时间内运行样品，从而提高您的生产力和盈利能力。无损 CT 还可以在原位和 4D 研究，以实际了解随时间变化的条件的影响。蔡司 Xradia 成像系统将其经过验证的硬件架构与最先进的稳定性和漂移补偿功能相结合。正是由于这个著名平台的卓越稳定性，CrystalCT 始终超越人们对 microCT 所能实现的理解。
蔡司 Xradia CrystalCT 提供尖端的、完全不同的衍射扫描技术，独特地提供了在原始状态下在显着更大体积上绘制晶界表面的能力，同时针对适合研究和工业实验室共同要求的真实样品几何形状。与其他颗粒映射技术不同，DCT 可实现无损 3D 颗粒成像。
铝铜合金的 3D 晶粒图在吸收和衍射对比层析成像中成像。
尺寸为 (RD) 4 mm、(TD) 2 mm 和 (ND) 0.08 mm 的超薄取向电工钢样品的 3D 晶粒图。
来自太阳能电池板的多晶硅材料的 3D 晶粒图，高度为 30 毫米。
嵌入石蜡的小鼠胚胎的 2D 虚拟横截面和 3D 渲染剖视图。
来自高分辨率吸收对比断层扫描和无损 3D 晶粒映射的补充信息提供尺寸、形状、方向和晶界信息。
通过表面成像方法（如光学或扫描电子显微镜）无法看到的内部微观结构和叠加晶粒图的非破坏性洞察。
能够分割和分析数据以获得结构和粒子的定量 3D 描述。
通过非原位或原位实验进行4D 成像，以了解材料如何演变，例如通过机械载荷或腐蚀。
了解 3D 中的晶粒尺寸和相演变，以深入了解合金性能及其对热和机械过程的依赖性。
导出用于物理模拟的真实 3D 结构：使用具有高吞吐量的非破坏性 3D 断层扫描数据成像、表征和岩芯建模（高达 4 英寸）来预测材料特性（机械、热等）或数字岩石模拟。
用于原位流动研究或 3D 矿物学的高对比度 3D 成像。
适应各种样本大小，包括在其完整 3D 上下文中的大型对象，在特定应用程序中与 3D 颗粒图相辅相成。
在 3D 打印金属部件中执行基于晶体学的打印质量评估。
对完整设备进行高通量扫描，快速获得结果。
补充或替换物理横截面，无需牺牲样品。
以高对比度对染色或未染色的硬组织和软组织以及生物微结构进行成像。
使用 3D 电子显微镜快速、无损地验证样品染色和特征位置，以便进行后续成像。
样品代表性——获取大量真实数据以创建高保真计算模型——一直是晶体成像的挑战。
蔡司 Xradia CrystalCT 提供先进的 DCT 模式，克服了传统 DCT 数据收集的一些先前挑战，假设样品中的 ROI 被样品所有旋转角度的孔径视场 (FOV) 完全照亮。
蔡司 Xradia CrystalCT 高级衍射扫描模式包括
螺旋
叶序 螺旋叶序旋转用于长纵横比圆柱形样品。
螺旋
叶序光栅 螺旋叶序光栅用于通常比视野更宽的样本。
具有高纵横比断层扫描 (HART) 的螺旋叶状体 HART叶状体解决了平面或板状样品成像的问题。
在作为您工作流程的第一步的初始采集之后，您将开始重建。将您的吸收断层扫描和衍射数据加载到 GrainMapper3D 中。让它通过使用后向和前向投影识别给定多晶晶粒取向的潜在候选者。
下一步是对样本体积中的谷物进行自动、迭代搜索。颗粒重建结果存储为包含索引颗粒完整描述的切片或体积数据集的堆栈。最后，使用独立的 GrainMapper3D Viewer 应用程序与您的合作者或客户共享 3D LabDCT 结果。
您的最后一步是在一个文件中获取您需要的所有信息。样本体积中所有晶粒的形状、方向和空间位置都导出为开放数据格式。
使用定制的软件或模拟工具通过后续分析完成您的实验。高级索引程序现在支持更复杂的低对称性晶体系统。
配件
使用其他附件升级您的显微镜以增强显微镜的功能
蔡司高级重建工具箱
更好的图像质量，更高的吞吐量
Advanced Reconstruction Toolbox (ART) 在您的蔡司 Xradia 3D X 射线显微镜 (XRM) 或 microCT 上引入了人工智能 (AI) 驱动的重建技术。对 X 射线物理和应用的深刻理解使您能够以新的和创新的方式解决一些最困难的成像挑战。
了解如何使用 OptiRecon（DeepRecon 和 PhaseEvolve 的两个变体，ART 的独特模块）在不牺牲分辨率的情况下提高数据采集和重建速度以及图像质量。
使用高级重建工具箱，您可以：
改进数据收集和分析，以做出准确和更快的决策
大幅提升画质
在广泛的样本类别上实现卓越的内部断层扫描或吞吐量
通过改进的噪声对比度显示细微差别
将需要重复工作流程的样本类的速度提高一个数量级
使用蔡司 Xradia 620 Versa 和 DeepRecon Pro 获取的相机镜头的 3D X 射线数据集。
可选模块是基于工作站的解决方案，易于访问和使用：
DeepRecon Pro & Custom 用于基于深度学习的重建
用于对比度增强的 PhaseEvolve
用于迭代重建的 OptiRecon
更多关于重建工具箱
蔡司 DeepRecon Pro 提供了一种直接、简单且强大的 AI 和深度神经网络技术应用，可在没有深度学习技术先验知识的情况下增强 X 射线断层扫描结果。[...]当我们需要长时间曝光时，它可以帮助我们减少原位流体-岩石相互作用实验所需的扫描时间。
Markus Ohl 博士 | X 射线显微镜 | EPOS-NL 铸币厂 | 荷兰乌得勒支大学
蔡司 Xradia X 射线系统为从高压流通池到拉伸、压缩和热阶段的最广泛的现场钻机提供了业界首屈一指的 3D 成像解决方案。
超越空间的三个维度，利用 X 射线研究的非破坏性特性，通过 4D 实验将您的研究扩展到时间维度。蔡司 Xradia microCT 平台可以容纳各种原位设备，从高压流通池到拉伸、压缩和热阶段，再到用户定制设计。您可以将可选的原位接口套件添加到您的蔡司 Xradia CrystalCT，其中包括机械集成套件、强大的布线指南和其他设施（馈通）以及基于配方的软件，可简化您在 Scout-and 中的控制- 扫描用户界面。当您的需求需要推动原位分辨率限制时实验，将您的蔡司 Xradia CrystalCT 转换为 Xradia 620 Versa X 射线显微镜，以利用远距离分辨率 (RaaD) 技术对原位腔室或钻机内的样品进行最高性能的断层扫描成像。
激光焊接钢在增加载荷下的拉伸试验。
使用可选的 Autoloader 最大限度地提高仪器的利用率，该选装件适用于蔡司 X 射线显微镜平台中的所有仪器。通过排队多个作业来减少用户交互的频率并提高生产力。加载多达 14 个样品站，最多可支持 70 个样品，并设置为运行一夜或多天。前所未有的机械稳定性使类似样品的大容量定量重复扫描成为可能。
自动加载器选项使您可以一次编程多达 70 个样品以顺序运行。
在 Scout-and-Scan Control System 中轻松搜索感兴趣的区域并指定扫描参数。在您的中心实验室中利用易于使用的系统，其中用户可能具有不同的经验水平。
从。。得到好处：
用于样品查看的内置摄像头
配方控制（设置、保存、调用）
多重能量
带有自动加载器选项的多个样品
只需单击鼠标即可实现微定位功能
侦察和扫描控制系统
锂离子电池
蔡司推荐 Object Research Systems (ORS)
的Dragonfly Pro一款先进的分析和可视化软件解决方案，用于通过各种技术（包括 X 射线、FIB-SEM、SEM 和氦离子显微镜）采集的 3D 数据。
ORS Dragonfly Pro 由蔡司独家提供，提供直观、完整和可定制的工具包，用于大型 3D 灰度数据的可视化和分析。Dragonfly Pro 允许对您的 3D 数据进行导航、注释和创建媒体文件，包括视频制作。执行图像处理、分割和对象分析以量化您的结果。
使用深度学习的力量轻松分割您的图像并获得它们的真正价值——它们提供的数据。图像分割为所有后续的图像分析步骤奠定了基础。蔡司 ZEN Intellesis 使用深度学习和 Python 轻松创建可重现的分割结果，即使对于非专家也是如此。对软件进行一次训练，然后蔡司 ZEN Intellesis 可以自动分割一批数百张图像。您可以节省时间并最大限度地减少用户偏见。
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参考成交价格：