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| 重量變化 | 相變化 |
| 成份比例分析 Compositional Analysis | 熔點 Melting |
| 裂解溫度 Decomposition Temperature | 玻璃轉移溫度 Glass Transition Temperature |
| 熱穩定性 Thermal Stability | 氧化誘導時間O.I.T. (Oxidative Induction Time) |
| 揮發性測試 Measurement of Volatiles | 玻璃陶瓷相變化點 Phase Transformation and Properties of glass ceramics |
| 填充物比例分析 Filler Content | |
| 阻燃性研究 Flammability Studies | |
| 特殊應用 | |
| 真空測試熱重變化Vacuum Thermal Testing |
| 機型 | TG/DTA7200 | TG/DTA7300 |
| 溫度範圍 | 室溫~1100°C | 室溫~1500°C |
| TG檢測範圍 | +/- 200mg | +/- 400mg |
| 升溫速率 | 0.01~150°C/min | 0.01~100°C/min |
| 天平樣式 | 水平橫立式 (Horizontal Differential Type) | |
| TG RMS雜訊/ 敏感度 | 0.1μg / 0.2μg | |
| DTA 檢測範圍 | +/- 1000μV | |
| DTA RMS 雜訊/ 敏感度 | 0.03μV / 0.06μV | |
| 自動化冷卻組件 | 強力送風冷卻 | |
| 冷卻時間 | 15分鐘內1000°C ~ 50°C | |
| 樣品盤材質 | 白金、氧化鋁、鋁 | |
| 最大取樣重量 | 200mg | |
| 氣體 | 空氣、惰性氣體、真空(10 -2 Torr) | |
| 氣體流速 | 0 ~ 1000mL/ min | |
| 30個樣品自動取樣器 | 選購配件 |
| 高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition) (3)玻璃轉移溫度 (Tg) (4)熔點 (Tm, Melting point) (5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結晶度(Crystallinity) (8)反應動力學 (9)熔融熱(△H) (10)反應熱(△H) (11)結晶熱(Crystal Energy) (12)結晶半週期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |