產品特色
经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要,举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等,各种其尺寸会随温度而变化的产品,TMA都是不可或缺的重要仪器。
■ TMA主要应用
CTE问题:尺寸安定性、复合材料、电路板剥离、封装、材质曲翘
软化问题:热塑性材料,锡铅合金材料
收缩问题:包装材料、薄膜、纤维
剥离时间、爆板时间:PCB板
■ 广泛的应用范围
TMA的施力范围从0.01mN 至5.8N,能提供极广的样品种类分析,当然包括须施加较大力量的软化点测试,从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品,如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围,让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。