技术指标
热封温度:室温+6℃~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1s~999.9s
热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa
温度梯度:≤20℃
气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm
外形尺寸:570mm(L)×500mm(W)×470mm (H)
工作噪音:0db
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:63kg
执行标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆
选 购 件:通信电缆、DSM实验室数据管理系统