有机物以及无机物的残留物去除

光刻胶剥离或灰化

去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用

清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架

提高黏附性，消除键合问题

塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能

产生亲水或疏水表面