带图案或不带图案的掩模版和晶圆片

Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗

CMP处理后的晶圆片清洗

晶圆框架上的切粒芯片清洗

等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗

带保护膜的分划版清洗

掩模版空白部位或接触部位清洗

X射线及极紫外掩模版清洗

光学镜头清洗

ITO涂覆的显示面板清洗

兆声辅助的剥离工艺